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ms NebulasIV，實物比測第一！
2月 11日, 2021年
繼
導航型基帶芯片比測冠軍
高精度OEM板比測冠軍
基帶射頻一體化芯片比測冠軍
北斗三雙頻多系統高精度SoC比測冠軍
多模多頻高精度模塊（全球信號）第一階段比測冠軍
北斗全球系統高精度基礎類產品之
多模多頻高精度模塊（全球信號）第二階段
和芯星通再獲實物比測第一！
特別值得一提的是，我司基于上一代芯片平臺的模塊產品已優于本項目指南需求，但出于對未來市場與產業化趨勢方面考慮，產品應滿足客戶未來應用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比測產品特采用基于新一代芯片平臺NebulasIV的模組版本，以期早日參與產業化檢測，引領未來產業趨勢。該芯片平臺目前處于MPW階段，按照指南要求，乘以形態系數0.95后，得分仍居比測榜首！
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